各位老师：
由中国硅酸盐学会测试技术分会主办的学术年会“第八届无机材料结构、性能及测试表征技术研讨会 (TEIM2017)”将于2017年7月19日至21日在昆明召开。
竭诚邀请您出席本次会议。本次会议的详细信息请在会议官网 
http://www.mse-cn.com/TEIM/Current/index.html 上查阅。
本次会议的研讨主题为：低维纳米无机材料、先进陶瓷、耐火材料、传统陶瓷、玻璃、建筑材料以及其他无机材料的结构与性能及其测试表征技术。
会议第一轮征文截止日期为：2017年5月15日。
谢谢您的关注并诚邀您参加此次会议。
